產(chǎn)品簡介： 回流鍍錫與傳統(tǒng)化學(xué)電鍍相比，極少發(fā)生錫晶須（電鍍錫的皮膜所產(chǎn)生的胡須狀單結(jié)晶。可能會導(dǎo)致電子設(shè)備部件出現(xiàn)短路故障），與基層金屬黏附得非常牢固，因此可彎曲加工性也很優(yōu)異，特別是小型化高密度部件等材料

牌號 :REFLOW  Tin

中文 : 回流鍍錫
化學(xué)成分 : （鍍層厚度 CU 0.5～1μm 、Tin Reflow 0.8～2.0μm）
材料概述 :
回流鍍錫的特性
可鍍各類銅合金材料。
可鍍母材厚度 :  0.15~0.8mm
可鍍寬度 :  100~250mm
? 極少產(chǎn)生錫晶須的電鍍
? 可靠性很高的錫鍍層
? 表面光亮均勻
回流鍍錫與傳統(tǒng)化學(xué)電鍍相比，極少發(fā)生錫晶須（電鍍錫的皮膜所產(chǎn)生的胡須狀單結(jié)晶。可能會導(dǎo)致電子設(shè)備部件出現(xiàn)短路故障），與基層金屬黏附得非常牢固，因此可彎曲加工性也很優(yōu)異，特別是小型化高密度部件等材料
回流鍍錫的用途
電子領(lǐng)域    各種連接器、引線框
電氣領(lǐng)域    各種繼電器舌片、保險絲夾扣
汽車領(lǐng)域    電子設(shè)備部件